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8层通讯终端电路板设计_HDI
晴风村n style=color: rgb(0, 128, 128);晴风村n style=font-size: 16px;8层通讯终端电路板设计_HDI项目名称:通讯终端电路板设计
2024-09-30 10:06
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深圳市英联杰科技有限公司
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汽车电子软硬结合板PCB打样
汽车电子软硬结合板PCB打样PCB名称：双层软硬结合板应用领域：汽车电子软硬结合板PCB打样PCB结构：2层硬板+1层FPC过孔工艺：过孔
2024-09-30 10:06
[广东深圳市]
深圳市英联杰科技有限公司
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工业控制电路板生产_PCBA代工代料PCB层数：四层板应用领域：工业控制电路板生产PCB材料：FR4器件布局：一面摆放元件表面工艺：喷
2024-09-30 10:07
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深圳市英联杰科技有限公司
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深圳安防电路板加工_PCB快速打样_沉金+喷锡工艺
深圳安防电路板加工_PCB快速打样_沉金+喷锡工艺PCB名称：双面板应用领域：安防电路板加工PCB参数：1.6mm, 1oz表面处理：双工艺：
2024-09-30 10:07
[广东深圳市]
深圳市英联杰科技有限公司
[未核实]
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深圳安防电路板加工_PCB快速打样_沉金+喷锡工艺
深圳安防电路板加工_PCB快速打样_沉金+喷锡工艺PCB名称：双面板应用领域：安防电路板加工PCB参数：1.6mm, 1oz表面处理：双工艺：
2024-09-30 10:05
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深圳市宏力捷电子有限公司
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8层通讯终端电路板设计_HDI
8层通讯终端电路板设计_HDI项目名称:通讯终端电路板设计设计软件: PADSPCB层数：8层设计周期：12天【产品描述】晴风村n通讯终端
2024-09-30 10:05
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深圳市宏力捷电子有限公司
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门锁感应电路板加工_PCBA代工代料
门锁感应电路板加工_PCBA代工代料PCB层数：四层应用领域：门锁感应电路板加工PCB材料：FR4-1.0-1oz最小孔径：0.2mm表面工艺：无
2024-09-30 10:06
[广东深圳市]
深圳市宏力捷电子有限公司
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6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计公司
晴风村n style=color: rgb(51, 51, 153);6层核心模块电路板设计_ARM_深圳PCB设计公司PCB名称：6层板应用领域：核心模块电路板设
2024-09-30 10:05
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深圳市宏力捷电子有限公司
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工业控制电路板生产_PCBA代工代料
晴风村n style=color: rgb(128, 0, 128);晴风村n style=font-size: 16px;工业控制电路板生产_PCBA代工代料PCB层数：四层板应用领
2024-09-30 10:05
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